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The Korean Microelectronic and Packaging Society

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Á¦¸ñ [KMEPS] ÇÐȸÁö È£º° ¿ì¼ö ³í¹®»ó ½Å¼³ ¹× ¼ö»óÀÚ ½Ã»ó
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ1 µî·ÏÀÏ 2022-04-30
À̸ÞÀÏ kmeps@kmeps.or.kr
º» ÇÐȸ¿¡¼­´Â ÇÐȸ¿¡¼­ °è°£À¸·Î ¹ß°£ÇÏ´Â "¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ ¹× ÆÐŰ¡ÇÐȸÁö" Åõ°í ¹× °ÔÀç Ȱ¼ºÈ­¸¦ À§ÇÏ¿© 2022³âºÎÅÍ ¾Æ·¡¿Í °°ÀÌ ÇмúÁö Áö¿ø ¹æ¾ÈÀ» È®´ëÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
 
[2022³â ÇмúÁö °ÔÀç Áö¿ø ¾È³»]
1. °ÔÀç·á ÀϺΠ¸éÁ¦: »ç»ç ¾ø´Â °æ¿ì, ÆíÁýÀ§¿ø ÃÊû ³í¹®, »ê¾÷ü °³ÀÎ Åõ°í ³í¹®ÀÇ °æ¿ì
2. ¿ì¼ö ³í¹® ÀúÀÚ Æ÷»ó È®´ë
- ¼±Á¤ ¹æ¹ý: KMEPS ÆíÁýÀ§¿¡¼­ ¸ÅÈ£º° ¿ì¼ö ³í¹® 1~2Æí​ ¼±Á¤
- Æ÷»ó ³»¿ë: Á¦1ÀúÀÚ¿¡ »ó±Ý ¹× »óÀå Á¦°ø (ºÐ±âº° Æ÷»ó)
- ƯÀü: °úÃÑ ³í¹® ½Ã»ó µî ¿ÜºÎ Æ÷»ó ÇÁ·Î±×·¥¿¡ Ãßõ
 
ÀÌ Áß 29-1È£°¡ °ÔÀç ¿Ï·áµÈ 3¿ù 30ÀÏ ÀÌÈÄ ÆíÁýÀ§¿øÀå, ÆíÁýÀ§¿ø, ÇÐȸÀå ¹× Ãѹ«ºÎȸÀå µî ÇÐȸ ÀÓ¿øÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ Æ÷»óÀ§¿øÈ¸ÀÇ ½É»ç¸¦ °ÅÃÄ ¾Æ·¡¿Í °°ÀÌ ¿ì¼ö ³í¹® ÀúÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ÃÖÃÊ ¼ö»óÀÚ¸¦ ¼±Á¤ÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
 
[29-1È£ ¿ì¼ö ³í¹® ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥] *29-1È£ ÃÑ °ÔÀç ³í¹® ÃÑ 10Æí
1. ³í¹®¸í: ÀÚµ¿Â÷¿ë ÀüÀåǰÀÇ ÆÐŰ¡ ¹× ¸¶ÀÌÅ©·Î Á¢ÇÕ±â¼ú µ¿Çâ
              (Trends of Packaging and Micro-joining Technologies for Car Electronics)
2. ÀúÀÚ¸í: ÀÌ°æ¾Æ·Á¶µµÈÆ·½º¸® Çϸ®´Ï ¶óÁ¨µå¶õ·Á¤ÀçÇʆ
3. ¼Ò¼Ó: ¼­¿ï½Ã¸³´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇаú
4. ¼±Á¤ ¹æ¹ý: ÇÐȸ ÆíÁýÀ§¿ø ¹× ÀÓ¿øÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ KMEPS Æ÷»óÀ§¿øÈ¸¸¦ ÅëÇØ 1Æí ¼±Á¤
5. Æ÷»ó ³»¿ë: Á¦1ÀúÀÚ¿¡ »ó±Ý(\500,000) ¹× »óÀå Áö±Þ
 
¿ì¼ö ³í¹®Àº º» ³»¿ë¿¡ ÷ºÎÇÏ¿´°í, 29-1È£ Àüü ³í¹®Àº ¾Æ·¡ Àú³Î ȨÆäÀÌÁö·Î °¡¼Å¼­ ¿ÞÂÊ ¸Þ´º ÇÏ´ÜÀ» ÅëÇØ º¸½Ç ¼ö ÀÖÀ¸´Ï ²À ¹æ¹®Çϼż­ Á÷Á¢ ÀÐ°í °øºÎÇÏ´Â ±âȸ°¡ µÇ±â¸¦ ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.
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