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The Korean Microelectronic and Packaging Society
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2022-04-30
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kmeps@kmeps.or.kr
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[2022³â ÇмúÁö °ÔÀç Áö¿ø ¾È³»]
1. °ÔÀç·á ÀϺΠ¸éÁ¦: »ç»ç ¾ø´Â °æ¿ì, ÆíÁýÀ§¿ø ÃÊû ³í¹®, »ê¾÷ü °³ÀÎ Åõ°í ³í¹®ÀÇ °æ¿ì
2. ¿ì¼ö ³í¹® ÀúÀÚ Æ÷»ó È®´ë
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- ƯÀü: °úÃÑ ³í¹® ½Ã»ó µî ¿ÜºÎ Æ÷»ó ÇÁ·Î±×·¥¿¡ Ãßõ
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[29-1È£ ¿ì¼ö ³í¹® ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥]
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1. ³í¹®¸í: ÀÚµ¿Â÷¿ë ÀüÀåǰÀÇ ÆÐŰ¡ ¹× ¸¶ÀÌÅ©·Î Á¢ÇÕ±â¼ú µ¿Çâ
(Trends of Packaging and Micro-joining Technologies for Car Electronics)
2. ÀúÀÚ¸í: ÀÌ°æ¾Æ·Á¶µµÈÆ·½º¸® Çϸ®´Ï ¶óÁ¨µå¶õ·Á¤ÀçÇʆ
3. ¼Ò¼Ó: ¼¿ï½Ã¸³´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇаú
4. ¼±Á¤ ¹æ¹ý: ÇÐȸ ÆíÁýÀ§¿ø ¹× ÀÓ¿øÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ KMEPS Æ÷»óÀ§¿øÈ¸¸¦ ÅëÇØ 1Æí ¼±Á¤
5. Æ÷»ó ³»¿ë: Á¦1ÀúÀÚ¿¡
»ó±Ý(\500,000) ¹× »óÀå Áö±Þ
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>> 29-1È£ Àüü ³í¹® º¸±â
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