The Korean Microelectronic and Packaging Society
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2) Æ÷»ó±âÁØ - (¼ö°ø±â°£) 3³â ÀÌ»ó °úÇбâ¼úºÐ¾ß¿¡ °øÀûÀ» ½×Àº ÀÚ - (ÀçÆ÷»ó ±ÝÁö±â°£) ¼ö¿©ÀϷκÎÅÍ ÃßõÀÏ ±âÁØÀ¸·Î °ø¹«¿ø 3³âÀÌ»ó, ÀϹݱ¹¹Î 2³âÀÌ»ó ÇØ´çºÐ¾ß¿¡¼ »õ·Î¿î °øÀûÀ» ½×¾Æ¾ß ´Ù½Ã Á¤ºÎÆ÷»ó ¼ö¿© °¡´É
4. ¼¼ºÎÃßÁø °èȹ 1) ±Ô¸ð ¹× ´ë»ó - Æ÷»ó ±Ô¸ð : 180¸í(’21³â 180¸í) - Æ÷»ó ´ë»ó : °úÇбâ¼ú ¿¬±¸¤ýÇàÁ¤¤ýÁøÈï ¹× ±â¼ú°³¹ß µîÀÇ ºÐ¾ß¿¡¼ °úÇбâ¼ú¹ßÀü¿¡ °øÇåÇÑ ÀڷΠŸÀÇ ¸ð¹üÀÌ µÇ´Â ÀÚ - Á¤ºÎÃ⿬¿¬±¸±â°ü, ¿ì¼ö±â¼ú °³¹ß±â¾÷(¿¬±¸¼Ò Æ÷ÇÔ) ¿¬±¸¿ø¤ý¿£Áö´Ï¾î - °úÇбâ¼ú °ü·Ã ±â°ü¤ý´ÜüÀÇ Á÷¿ø, ±âŸ ±¹³»¤ý¿Ü °úÇбâ¼úÁøÈï ¹× ¹®È È®»ê¿¡ ±â¿©ÇÑ ÀÚ - °úÇбâ¼úÁ¤º¸Åë½ÅºÎ ¹× ¼Ò¼Ó±â°ü, °¢ ½Ã¤ýµµ ¹× ±³À°Ã» ¼Ò¼Ó °úÇбâ¼ú´ã´ç°ø¹«¿ø