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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 [KAMP] ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021 국제 심포지엄 개최 (비대면전환)
작성자 관리자1 등록일 2021-10-06
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)에서 지난 7월 개최 예정이던
"최신 반도체 패키징용 소재 부품기술 및 자동차 전장용 반도체 패키징기술 관련 국제심포지엄"
COVID-19 상황에 따라 아래와 같이 비대면(Zoom 이용)으로 전환되어 개최될 예정입니다. 
온라인으로 진행되는 국제심포지엄에 많은 참여 부탁드립니다.
 
일시 2021년 10월 28일 (목) 10:00~16:55
교육장소 비대면 온라인 강연 (Zoom 사이트 이용) 
신청방법 참가신청서 메일 (kamp@kamp.or.kr) 또는 전화접수 (02-6959-5843)
신청마감 2021년 10월 27일 (수) 17시
참가비 ㆍ사전등록(1인) : 150,000원 / 120,000원(3인 이상 신청시)  ㆍ학생 : 100,000원  ㆍ현장접수 : 200,000원
참가 특전  강연회 교재 제공 (교재별도 구입시 100,000원)
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-6959-5843, E-MAIL) kamp@kamp.or.kr HOME) http://www.kamp.or.kr
첨부파일 KAMP_국제심포지엄_프로그램및참가신청서.zip