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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 [KAMP] 개최연기-국제학술대회 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021
작성자 관리자1 등록일 2021-07-22
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)에서 개최 예정이던 
최신 반도체 패키징용 소재 부품기술 및 자동차 전장용 반도체 패키징기술 관련 국제심포지엄
COVID-19 상황이 전세계적으로 어려워짐에 따라 개최 일정이 부득이하게 연기되었습니다.
상세 내용은 추후 공지 예정이오니 참고하시기 바랍니다.
 
일시 2021년 10월 예정 (상세 일정 추후 공지)
교육장소 삼성역 코엑스 컨퍼런스룸 402호 
신청방법 참가신청서 메일 또는 전화접수 / 온라인 접수 / 현장접수 
신청마감 미정
참가비 ㆍ사전등록(1인) : 150,000원 / 120,000원(3인이상 등록시)  ㆍ학생 : 100,000원  ㆍ현장접수 : 200,000원
참가 특전  - 강연회 교재 제공 / 중식제공 
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019 전시회 초대권 증정  
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-6959-5843, E-MAIL) kamp@kamp.or.kr HOME) http://www.kamp.or.kr
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