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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 [KAMP] 국제학술대회 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021 개최
작성자 관리자1 등록일 2021-07-09
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)에서 아래와 같이 
최신 반도체 패키징용 소재 부품기술 및 자동차 전장용 반도체 패키징기술 관련 국제심포지엄을 개최합니다. 상세 내용은 홈페이지를 참고하시기 바랍니다.
 
 
일시 2021년 7월 29일 (목) 10:00~16:55
교육장소 삼성역 코엑스 컨퍼런스룸 402호 
신청방법 참가신청서 메일 또는 전화접수 / 온라인 접수 / 현장접수 
신청마감 2021년 7월 28일 (수) 17시 
참가비 ㆍ사전등록(1인) : 150,000원 / 120,000원(3인이상 등록시)  ㆍ학생 : 100,000원  ㆍ현장접수 : 200,000원
참가 특전  - 강연회 교재 제공 / 중식제공 
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019 전시회 초대권 증정  
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-6959-5843, E-MAIL) kamp@kamp.or.kr HOME) http://www.kamp.or.kr
 
 
첨부파일 KAMP_ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021.pdf