Loading...
학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

공지사항

  >   학회소식   >   공지사항

제목 [포럼] 제3회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼 ‘반도체 소·부·장 분야의 미래’ 개최
작성자 관리자1 등록일 2021-06-16
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
본 학회가 경기도 및 차세대융합기술연구원과 공동 주관한
「제3회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼」이 아래와 같이 개최됩니다.
 
「제3회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼」은 ‘반도체 소·부·장 분야의 미래’라는 주제로
반도체 발전 로드맵과 소·부·장 분야 주요 핵심기술 및 현재·미래의 필요기술에 대한
정보 교류를 위한 자리이며, 더불어 ‘용인 반도체 특화단지’ 선정을 계기로 향후 소·부·장 산업
공급망 안정화를 위한 국가 정책 및 산업계 동향을 공유하는 뜻깊은 자리가 될 것입니다.
 
 
학회 임원님들께서 직접 연사로 참석하실 예정이며, 학회장님께서도 직접 참석하셔서 학회 소개
시간도 가질 예정이오니 많은 관심과 함께 주변에도 적극적으로 홍보해주시고, 직접 참석하셔서
반도체 소·부·장 분야의 미래에 대한 정보도 나누시길 바랍니다.
 
감사합니다.
첨부파일 상생포럼 안내메일.hwp