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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 2021 정기학술대회 포스터발표 수상자 명단
작성자 관리자1 등록일 2021-04-19
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
KMEPS 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄
포스터발표 수상자 명단입니다. 수상을 진심으로 축하드립니다.
 
1. P1-3_계인* 
Laser-Assisted Bonding (LAB) 및 이방성 솔더 페이스트(Anisotropic solder paste)를 적용한 실리콘 칩과 유연기판의 접합 공정 개발
 
2. P1-6_김가*
FOWLP 적용을 위한 N2 플라즈마 처리에 따른 PBO 절연층/Cu 재배선 사이의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
 
3. P1-13_정학*
에폭시 몰딩 컴파운드의 방열필러에 따른 팬아웃 패키지의 뒤틀림 거동 및 방열특성
 
4. P1-17_손준*
CO₂ 레이저 표면 처리에 따른 금속/폴리이미드의 계면 접착 특성 평가
 
5. P1-21_이동*
레이저 솔더링과 리플로우 솔더링 접합부 특성 비교 연구
 
6. P2-1_남현*
저비용 스트레처블 탄소 흑연 복합제 전극 개발
P
7. 2-12_손민*
플렉시블 기판의 마이크로파 접합공정 및 기계적 특성평가
 
8. P2-16_김웅*
DC 스퍼터링 증착조건에 따른 비정질 탄소막의 특성변화 및 하드마스크 특성 연구
 
9. P3-5_전소*
미세피치용 기판 표면처리 거칠기에 따른 플립칩 접합부의 NCA 무기필러 트랩 연구
 
10. P4-4_문채*
SMC를 이용한 FOPLP 몰딩 공정의 warpage 전산 모사
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