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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합)와 기술 협력 MOU 체결
작성자 관리자1 등록일 2021-04-07
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
본 학회(KMEPS) 강사윤 회장님께서 KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합, 회장 좌성훈)와 지난 4월 5일 학회 사무실에서 관련 분야 기술 교류와 정보 교환을 위한 양해각서(MOU)를 체결하셨습니다. 
 
 
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