새로운 10년이 시작되는 2021년 4월 15일, 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회를 개최합니다. 본 학회는 정기적 학술대회, 학술지 발간 및 각종 세미나 등을 통해 국내 유일의 마이크로전자 및 패키징 관련 기술 발전 학회로 거듭나고 있습니다. 이번 학술 대회에는 4차 산업혁명의 핵심인 5/6G, 인공지능(AI) 관련된 패키징 기술 전반에 대해 연구된 성과를 공유하는 시간으로 마련하였습니다. 더불어 이번 학술 대회 후반부에는 본 학회 회장을 역임하셨고, 후학 양성으로 한국 반도체 산업에 큰 족적을 남기신 김영호 교수님과 오태성 교수님의 정년퇴임을 기리는 특별 세션을 운영합니다. 어려운 시기에 대면/비대면으로 열리는 학술대회를 통해 향후 ICT 산업의 경향과 패키지 기술의 변화를 파악, 미래를 준비하는 교류의 장이 될 것을 확신합니다. 부디 많은 관심과 적극적 참여를 부탁 드립니다.
◈ Notice
● 사전등록: 3월 31일까지
● 세션정보: 특별세션 포함 5개 세션으로 구성
● 구두세션: 현장 강연 및 실시간 스트리밍 (현장/참여기관, 질의응답 가능)
● 포스터세션: 녹화영상 온라인 업로드
(5분 이내의 PPT 녹화 영상을 웹사이트(kmeps.or.kr)에 업로드
