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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 2021년 춘계 정기학술대회 안내
작성자 관리자1 등록일 2020-11-10
이메일 kmeps@kmeps.or.kr
2021년 춘계 정기학술대회

일시: 2021년 4월 15일(목)
장소: 미정 (온/오프라인 통합)

※ Technical Topics
1. 3D 스택, 플립칩, LED 패키징, MEMS 패키징, 유연소자, IoP 부품 관련 패키징
2. 무연솔더, 패키징 재료, 공정, 설계 디자인, 신뢰도 평가 및 관련기술
3. 전자부품 - 반도체, 유전체, MEMS 기술 및 관련기술

※ General Information
▶ 제목 접수: 2월 26일(금) 

상세 양식 및 접수 방법 추후 공지

▶ 발표: Oral(15분) 또는 Poster(보드크기 L:1.2m x H:1.8m)로 진행
▶ 제출처: 한국마이크로전자 및 패키징 학회
▶ 제출방법: E-mail 송부 (
kmeps@kmeps.or.kr)
▶ 특기사항: 진행상황에 따라 부득이 Oral 발표가 Poster 발표로 변경될 수도 있음.
▶ Registration :

◎ 사전등록: 추후공지


※ Contact (Secretary of the KMEPS)
박 소 윤 간사(학회사무실)
Tel: 02-538-0962  Fax: 02-538-0963
E-mail:
kmeps@kmeps.or.kr 
Homepage:
http://www.kmeps.or.kr
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