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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

공지사항

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번호 제목 작성자 등록일 조회수
11 MEMS 패키지 기술 워크샵 결과보고 사무국 2009-06-18 2907
10 패키지 개발동향 업데이트 사무국 2009-06-16 2584
9 Package 개발 로드맵 자료 업데이트 사무국 2009-06-08 2569
8 오세용 회장 KPCAshow 2009 개막식 참석 사무국 2009-05-07 2266
7 SMT/PCB NEPCON KOREA 2009 발표자료 업데이트 사무국 2009-04-15 2460
6 2차 이사회 (2009/3/25) 사무국 2009-03-25 2439
5 사업•산업 분과 위원회 (2009/2/26) 사무국 2009-01-31 1993
4 기술 분과 위원회 (2009/2/25) 사무국 2009-01-31 2173
3 편집 분과 위원회 (2009/2/24) 사무국 2009-01-31 2226
2 총무•재무 분과 위원회 (2009/2/23) 사무국 2009-01-31 1986
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