번호 제목 작성자 등록일 조회수 11 MEMS 패키지 기술 워크샵 결과보고 사무국 2009-06-18 2907 10 패키지 개발동향 업데이트 사무국 2009-06-16 2584 9 Package 개발 로드맵 자료 업데이트 사무국 2009-06-08 2569 8 오세용 회장 KPCAshow 2009 개막식 참석 사무국 2009-05-07 2266 7 SMT/PCB NEPCON KOREA 2009 발표자료 업데이트 사무국 2009-04-15 2460 6 2차 이사회 (2009/3/25) 사무국 2009-03-25 2439 5 사업•산업 분과 위원회 (2009/2/26) 사무국 2009-01-31 1993 4 기술 분과 위원회 (2009/2/25) 사무국 2009-01-31 2173 3 편집 분과 위원회 (2009/2/24) 사무국 2009-01-31 2226 2 총무•재무 분과 위원회 (2009/2/23) 사무국 2009-01-31 1986 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 제목 내용 작성자 최근 1개월 최근 3개월 전체