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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

공지사항

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번호 제목 작성자 등록일 조회수
[공지] [저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 투고 안내 관리자1 2022-06-09 113
[공지] [MOU] 차세대지능형반도체사업단(NIS)과 상호협력협약식(MOU) 체결 관리자1 2022-05-27 164
[공지] [KMEPS] 임원 워크샵 성료 관리자1 2022-05-23 204
[공지] [ISMP 2022] 제20회 국제학술대회 개최 (부산 해운대 한화리조트) 관리자1 2022-05-19 212
[공지] [KMEPS] 학회지 호별 우수 논문상 신설 및 수상자 시상 관리자1 2022-04-30 256
[공지] [KMEPS] 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회 성료 관리자1 2022-04-30 271
[공지] KMEPS 2021년 학ᆞ연전문가 연구소개집 발간 관리자1 2021-10-08 1309
[공지] 美 Gallup 강점 기반 개발과 코칭 프로그램 운영 및 신청 안내 관리자1 2021-03-24 1645
127 [ISMP2021] 국제학술대회 성료 관리자1 2021-11-12 1044
126 [KMEPS] 2021년 해동젊은공학인상 수상자 발표 및 시상 안내 (12월 9일(목) 5시) 관리자1 2021-11-12 327
125 [ISMP2021] 회원사 부스(채용 대면 상담 등) 운영 예정 관리자1 2021-10-12 422
124 KMEPS 2021년 학ᆞ연전문가 연구소개집 발간 관리자1 2021-10-08 1309
123 [포럼] 반도체 패키징 산업 Forum 개최 (2021/10/7(목) 오후 2시~) 관리자1 2021-09-29 615
122 (연장) [KMEPS] 2021년도 해동젊은공학인상 추천 모집 공고 (~10/17(일), 자정까지) 관리자1 2021-08-31 627
121 [차세대융합기술원 소부장 사업단] 중앙분석지원실 및 소재부품 오픈랩 안내 관리자1 2021-08-26 225
120 [4단계 BK21 사업] 국제학술대회 인정기준 안내 관리자1 2021-08-25 250
119 [포럼] 제3회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼 ‘반도체 소·부·장 분야의 미래’ 개최 관리자1 2021-06-16 840
118 ISMP 2021 (The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging) 개최 관리자1 2021-05-26 1064
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