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The Korean Microelectronic and Packaging Society

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KMEPS 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회 개최 안내

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※ 논문투고: 학술대회 발표 논문에 대한 Final Paper 투고 안내
1. 본 학회 국내 학술지인 마이크로전자 및 패키징학회지 투고
  - 사사 없는 경우, 산업체 개인 투고 논문의 경우 게재료 면제
  - 우수 논문 포상 확대 (권호별 제 1저자 상장 및 소정의 상금 지급)
2. MDPI 저널 Coatings (SCIE, IF 2.881) 게재료 최대 50% 할인 (단, 할인율은 MDPI에서 검토 후 결정)
   *SCI 또는 SCIE 논문의 빠른 게재가 필요한 학회 회원들께 좋은 기회가 될 것입니다.

※ 초록 접수 메뉴 및 등록 메뉴는 아래와 같은 방법으로 찾으실 수 있습니다. 참고 부탁드립니다.