Loading...
학술행사

The Korean Microelectronic and Packaging Society

학회행사

  >   학술행사   >   학회행사

2020년 춘계 정기학술대회 및 5G 환경을 위한 전자패키징 소재/기술 심포지엄

일시: 2020년 6월 중
장소: 인하대학교 (인천) 정석학술정보관 6층 국제회의장 
 

※ 5G 환경을 위한 전자패키징 소재/기술 심포지엄
[심포지움 참여 기관 및 발표자 목록]

1) 최성열(삼성전기) / 5G mmWave AiP(Antenna in Packaging) Trends
2) 최광성(ETRI) / Development of Optical System-on-Packaging (SoP) for 60GHz Band Radio-over-Fiber (RoF) Communications 
3) Masashi Hirai(Kuraray) / 5G Future Driven by LCP Film Based Flexible Copper Clad Laminates Vecstar™ FCCL
4) Murai Hikari(Hitachi chemical) / TBD
5) Yuuta Gotou(JSR) / ELPACTM HC-F Series; Development of New Low Dk/Df Material for 5G Application
6) Thomas Thomas(Atotech) / TBD


 

※ 춘계 정기학술대회 초청강연
[초청연사 목록]
1) 우윤성(한국폴리텍대학) / Layer-by-Layer Stacked Graphene Pellicles for Extreme Ultra Violet Lithography
2) 이장식(포항공과대학교) / Emerging Memory Technologies
3) 남승훈(안동대학교) / 반도체 산화물의 전자구조 조절과 이를 통한 전기화학적 특성 향상 방안
4) 최인철(금오공과대학교) / 고온 나노 압입 시험법을 이용한 나노/마이크로 역학 특성 분석
5) 이홍섭(강원대학교) /
Electric Field Assisted Photochemical Metal-Organic Deposition for Forming-Less Resistive Switching Behavior
6) 김태일(성균관대학교) /
마이크로LED를 위한 나노크기의 비젖음 현상
7) 이지훈(앰코코리아) /
Enabling Package Technologies for 5G
8) 삼성전자 / TBD
9) SK Hynix / TBD
10) 대덕전자(주) /TBD
11) ASE Korea / TBD

* 5G 심포지엄 및 초청강연은 지속적으로 업데이트 예정이며 본 프로그램은 변동될 수 있습니다.

※ Technical Topics
1. 3D 스택, 플립칩, LED 패키징, MEMS 패키징, 유연소자, IoP 부품 관련 패키징
2. 무연솔더, 패키징 재료, 공정, 설계 디자인, 신뢰도 평가 및 관련기술
3. 전자부품 - 반도체, 유전체, MEMS 기술 및 관련기술

※ General Information
▶ 제목 접수: 추후공지 (Oral/Poster 별도 명시, 발표자에 *표시) 
*링크 춘계발표신청서 다운로드

http://kmeps.or.kr/Upload/Board/춘계발표신청서[3].doc

▶ 초록 접수: 추후공지 (초록작성요령 참조) 
http://kmeps.or.kr/UploadData/Editor/BBS1/201901/2EC1948026354A239560196E50BA5A0B.doc
   1) 제목
   2) 발표자 및 공동저자, 소속
   3) 발표초록
   4) Key words 5개 내외

▶ 발표: Oral(15분) 또는 Poster(보드크기 L:1.2m x H:1.8m)로 진행
▶ 제출처: 한국마이크로전자 및 패키징 학회
▶ 제출방법: E-mail 송부 (
kmeps@kmeps.or.kr)
▶ 특기사항: 진행상황에 따라 부득이 Oral 발표가 Poster 발표로 변경될 수도 있음.
▶ Registration :

◎ 사전등록: 추후공지

*사전등록
정회원: 130,000원 / 비회원: 180,000원 / 학생: 60,000원
입금계좌: 신한은행 140-000-943266 예금주 (사)한국마이크로전자및패키징학회
성명, 소속, 연락처 기재 후 kmeps@kmeps.or.kr 로 메일 송부.
(사전등록 접수 후 현장에서 카드 결제 가능)


*현장등록
정회원: 150,000원 / 비회원: 200,000원 / 학생: 70,000원


※ Contact (Secretary of the KMEPS)
박 소 윤 간사(학회사무실)
Tel: 02-538-0962  Fax: 02-538-0963
E-mail:
kmeps@kmeps.or.kr 
Homepage:
http://www.kmeps.or.kr