Loading...

    ISMP2021
    (The 19th International Symposium on
    Microelectronics and Packaging)

    November 10(Wed.)~12(Fri.), 2021, Busan, Korea
    Hybrid (both onsite face-to-face and online sessions) Symposium

     View CFP
     Homepage

    美 갤럽(Gallup) 강점 기반 개발과 코칭 프로그램 유료 신청 안내

    VUCA 시대에 적합한 차세대 인재 양성 개발 프로그램

     첨부파일 다운로드
    Previous Next

    공지사항

    ISMP 2021 (The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging) 개최 2021.05.26
    美 Gallup 강점 기반 개발과 코칭 프로그램 운영 및 신청 안내 2021.03.24
    2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성교수님 정년기념 특별심포지엄 성료 2021.04.19
    2021 정기학술대회 포스터발표 수상자 명단 2021.04.19
    KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합)와 기술 협력 MOU 체결 2021.04.07
    KPCA(한국전자회로산업협회)와 기술협력 MOU 체결 2021.04.07

    뉴스레터

    학회 주요일정

    2021년 11월 10일(수)-12일(금) - ISMP 2021 (Busan, Korea) 2021.05.20
    2021년 4월 15일 - 2021년 정기학술대회 및 김영호,오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄 (양재 aT센터) 2021.02.03
    2020년 12월 23일 - 해동젊은공학인상 시상식 (학회 사무실) 2021.02.03
    2020년 11월 12일 - 학회상 시상식 (한국과학기술회관 대회의실) 2021.02.03
    2020년 11월 12일 - 정기학술대회 및 6G/5G 전자패키징기술 특별심포지엄 (한국과학기술회관 대회의실) 2021.02.03
    2020년 1월 10일 - 2020년 신년회 (방배동 개화) 2021.02.03

    회원 및 회원사 동정

    최창환 편집이사 (한양대), 최종현 학술원 초청 Keynote 발표 2021.04.06
    최창환 교수팀, 반도체 성능향상과 저전력 구현하는 新공정 개발 2021.04.06
    차세대융합기술연구원 소재부품장비연구사업단 중앙분석지원실 및 소재부품오픈랩 구축 운영 2021.04.01

    회원사 (Diamond)



    회원사 (Platinum)