KMEPS 한국마이크로전자 및 패키징학회

[포럼] 제3회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼 ‘반도체 소·부·장 분야의 미래’ 개최	2021.06.16
ISMP 2021 (The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging) 개최	2021.05.26
美 Gallup 강점 기반 개발과 코칭 프로그램 운영 및 신청 안내	2021.03.24
2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성교수님 정년기념 특별심포지엄 성료	2021.04.19
2021 정기학술대회 포스터발표 수상자 명단	2021.04.19
KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합)와 기술 협력 MOU 체결	2021.04.07

2021년 11월 3일(수)-5일(금) - ISMP 2021 (Hanwha Resort, Busan, Korea)	2021.06.18
2021년 6월 29일(화) 제3회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼 ‘반도체 소·부·장 분야의 미래’ 공동 주관 (차세대융합기술원, 컨퍼런스룸I)	2021.06.18
2021년 4월 15일 - 2021년 정기학술대회 및 김영호,오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄 (양재 aT센터)	2021.02.03
2020년 12월 23일 - 해동젊은공학인상 시상식 (학회 사무실)	2021.02.03
2020년 11월 12일 - 학회상 시상식 (한국과학기술회관 대회의실)	2021.02.03
2020년 11월 12일 - 정기학술대회 및 6G/5G 전자패키징기술 특별심포지엄 (한국과학기술회관 대회의실)	2021.02.03

[KAMP] 개최연기-국제학술대회 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021	2021.07.22
[KAMP] 국제학술대회 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021 개최	2021.07.09
최창환 편집이사 (한양대), 최종현 학술원 초청 Keynote 발표	2021.04.06
최창환 교수팀, 반도체 성능향상과 저전력 구현하는 新공정 개발	2021.04.06
차세대융합기술연구원 소재부품장비연구사업단 중앙분석지원실 및 소재부품오픈랩 구축 운영	2021.04.01

ISMP2021
(The 19^th International Symposium on Microelectronics and Packaging)
Special Symposium to Honor Retirement of Professor Kyung W. Paik