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    The Korean Microelectronics and packaging Society

    미래의 새로운 마이크로전자 패키징분야 기술선도

    나아가서 국가와 세계 인류사회의 전자산업 발전과 그 문화 창조에 이바지하겠습니다

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    공지사항

    미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술 2018.12.13
    Call for Paper. ISMP2018 abstract submission deadline is extended. 2018.07.19
    The due date of ISMP2018 abstract submission is extended to July 15, 2018 2018.06.01
    인공지능과 2.5D/3D IC 집적 기술 workshop 안내 2018.05.14
    2018년 춘계학술대회 사전등록 안내 2018.03.23
    2018년 춘계학술대회 제목,초록접수 안내 2018.02.06

    뉴스레터

    패키징 소식

    회원 및 회원사 동정

    [9월14일] 김정식 회장(대덕전자) 제24회 인촌상 수상 2010.10.18
    [7월08일] 오세용 회장 해럴드경제신문 인터뷰 2010.07.16
    [11월3일] 유진 명예회장 시드니 스타인상 수상 2010.01.26
    [9월10일] 오세용 회장 조선일보 인터뷰 2009.09.11
    [9월04일] 오세용 회장 해럴드경제신문 인터뷰 2009.09.11
    [부고] 김구성 교수 부친상 2009.09.10

    회원사 (Diamond)