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    The Korean Microelectronics and packaging Society

    미래의 새로운 마이크로전자 패키징분야 기술선도

    나아가서 국가와 세계 인류사회의 전자산업 발전과 그 문화 창조에 이바지하겠습니다


    대회 바로가기

    2018년 춘계 학술대회

    2018년 봄, 벚꽃 만발한 전남대로 초대합니다

    일시: 2018년 4월 5일(목)-6일(금), 09:00~18:00
    장소: 전남대학교 산학협력단

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    공지사항

    The due date of ISMP2018 abstract submission is extended to July 15, 2018 2018.06.01
    인공지능과 2.5D/3D IC 집적 기술 workshop 안내 2018.05.14
    2018년 춘계학술대회 사전등록 안내 2018.03.23
    2018년 춘계학술대회 제목,초록접수 안내 2018.02.06
    서울반도체&서울바이오시스 임원,전문가,경력초빙 2017.10.25
    The due date of ISMP2017 abstract submission is extended to August 16, 2017 2017.07.27

    뉴스레터

    패키징 소식

    회원 및 회원사 동정

    [부고] 박영배 교수 부친상 2018.03.09
    [9월14일] 김정식 회장(대덕전자) 제24회 인촌상 수상 2010.10.18
    [7월08일] 오세용 회장 해럴드경제신문 인터뷰 2010.07.16
    [11월3일] 유진 명예회장 시드니 스타인상 수상 2010.01.26
    [9월10일] 오세용 회장 조선일보 인터뷰 2009.09.11
    [9월04일] 오세용 회장 해럴드경제신문 인터뷰 2009.09.11

    회원사 (Diamond)