Loading...

    The Korean Microelectronics and packaging Society

    미래의 새로운 마이크로전자 패키징분야 기술선도

    나아가서 국가와 세계 인류사회의 전자산업 발전과 그 문화 창조에 이바지하겠습니다


    대회 바로가기

    2018년 춘계 학술대회

    2018년 봄, 벚꽃 만발한 전남대로 초대합니다

    일시: 2018년 4월 5일(목)-6일(금), 09:00~18:00
    장소: 전남대학교 산학협력단

    Previous Next

    공지사항

    Call for Paper. ISMP2018 abstract submission deadline is extended. 2018.07.19
    The due date of ISMP2018 abstract submission is extended to July 15, 2018 2018.06.01
    인공지능과 2.5D/3D IC 집적 기술 workshop 안내 2018.05.14
    2018년 춘계학술대회 사전등록 안내 2018.03.23
    2018년 춘계학술대회 제목,초록접수 안내 2018.02.06
    서울반도체&서울바이오시스 임원,전문가,경력초빙 2017.10.25

    뉴스레터

    패키징 소식

    회원 및 회원사 동정

    [부고] 박영배 교수 부친상 2018.03.09
    [9월14일] 김정식 회장(대덕전자) 제24회 인촌상 수상 2010.10.18
    [7월08일] 오세용 회장 해럴드경제신문 인터뷰 2010.07.16
    [11월3일] 유진 명예회장 시드니 스타인상 수상 2010.01.26
    [9월10일] 오세용 회장 조선일보 인터뷰 2009.09.11
    [9월04일] 오세용 회장 해럴드경제신문 인터뷰 2009.09.11

    회원사 (Diamond)