한국마이크로전자 및 패키징학회

[KMEPS] 학회지 31-1호 우수 논문상 수상자 발표

"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society) 2024년 31-1호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.[31-1호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 7편1. 제목: 「폴리우레탄 유연 기판을 이용한 Ag 박막형 유연 면상발열체 연구​​」​​            (Flexible Planar Heater Comprising Ag Thin Film on Polyurethane Substrate​)2. 저자명: 이성열1·최두호2,†​​​3. 소속: 1동의대학교 신소재공학부, 2가천대학교 반도체전자공학부4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000..

[전자신문] 삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 - KMEPS 2024년 정기학술대회

발행일 : 2024-04-03 15:12 지면 : 2024-04-04 2면신호전송 속도 높이고 높이 줄여HBM4에 적용...내년 양산 목표​김대우 삼성전자 상무가 3일 광주시 국립아시아문화전당에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회에서 '인공지능 시대를 위한 첨단 패키징 기술'을 주제로 기조강연했다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다.김대우 삼성전자 AVP(첨단 패키징) 사업팀 상무는 3일 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회 기조연설에서 “최근 16단 HBM을 하이브리드본딩(HCB)으로 만들어 기능이 정상 작동하는 것을 확인했다”며 “HBM3로 테스트를 했지만 곧 HBM4로 넘어가 양산성을 갖출 수 있도록 준비하겠다”고 밝..

[전자신문] 국내 반도체 전문가 광주 총출동…'한국마이크로전자및패키징학회 정기 학술대회' 개최

이상갑 광주시 문화경제부시장(왼쪽에서 3번째)이 3일 오전 국립아시아문화전당에서 열린 2024년 한국마이크로전자 및 패키징 춘계학술대회 개막식에 참석했다. 국내 반도체 전문가들이 광주에 모여 첨단반도체 패키징, 소부장 등 미래기술과 발전방향을 공유한다.3~4일 광주국립아시아문화전당에서 '한국마이크로전자및패키징학회 2024 정기 학술대회'가 열린다.1993년 설립된 '한국마이크로전자및패키징학회'는 마이크로전자 및 패키징 관련 분야 선진회사·대학·연구소 간 학술, 기술교류, 정보교환 활동 등을 위해 해마다 학술대회를 개최하고 있다. 광주시는 반도체 육성사업, 연구기관 반도체 생산시설 등 기반시설(인프라)을 소개하고 반도체산업 육성 붐업을 조성하기 위해 그동안 주로 수도권에서 열린 학술대회를 지난해 유치했다.이번 학술대회에는 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 변화를 이끌어가는 국내 전문가와 지역 산·학·연 전문가, 학생 등 400여 명이..

[KMEPS] 학회 임원 지원 안내 (지원 양식 포함)

본 학회 신규 임원으로 참여하고 싶으신 산·학·​연 기관 전문가분들을 환영합니다.학회 임원 임명 절차는 아래와 같이 진행되며 첨부된 임원 지원 양식을 작성하여 학회로 보내주시기 바랍니다.[KMEPS 학회 임원 임명 절차]1) 임원 지원서 사무국 제출2) 총무분과에서 임원 입회 승인 (이후 메일로 위촉장 발송)3) 차기 이사회에서 신규 임원 입회 보고학회의 다양한 업무 및 활동에 적극적으로 참여하실 분들을 기다리고 있습니다.궁금하신 사항은 학회 (kmeps@kmeps.or.kr)로 연락 바랍니다.

[KMEPS] 2024년 학회 연간 주요 일정 안내

1. 1월 11일 (목) 신년회2. 4월 3일 (수) ~ 4일 (목) 정기국내학술대회 (광주광역시 국립아시아문화전당)3. 6월 14일 (금) ~ 15일 (토) 학회 임원 정기 워크숍 (곤지암 예정)4. 6월 말 또는 7월 초 KMEPS 기술위원회 워크숍5. 8월 21일 (수) 제2회 첨단패키징기술미래포럼 (ECTC 등 해외 전시 참가 후 리뷰 등)6. 11월 6일 (수)~ 8일 (금) ISMP-IRSP 2024 (국제학술대회)​※ 3월 초 개최 예정이던 패키징기술포럼은 취소되었으니 양해 바랍니다. 

[파이낸셜뉴스] "삼성·SK하이닉스 340조 투자 지원사격" 민관협의체 떴다 [반도체 '초격차 기술' 확보]

"삼성·SK하이닉스 340조 투자 지원사격" 민관협의체 떴다 [반도체 '초격차 기술' 확보]정부 부처·산업계·학계 등 참여반도체 미래기술 상시 논의체계"정부가 먼저 투자해 성과 공유기업 뛰어들 수 있도록 이끌 것"이종호 과기정통부 장관(왼쪽 일곱번째)이 9일 서울 엘타워에서 열린 '반도체 미래기술 민관 협의체' 출범 협약식에서 김동원 삼성전자 펠로(왼쪽 아홉번째), 최익수 SK하이닉스 부사장(왼쪽 여섯번째) 등과 함께 기념촬영을 하고 있다. 과기정통부 제공삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업들이 향후 340조원을 투자할 수 있는 마중물을 만들기 위해 산업계를 비롯해 학계, 정부, 연구기관 등이 참여하는 '반도체 미래기술 민관협의체'가 9일 출범했다. 과학기술정보통신부는 45개 핵심기술 확보를 통한 메모리·파운드리 초격차 달성과 시스템반도체 신(新)격차 확보를 위한 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표했다.■R&am..

[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…

첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…'국제패키징기술세미나' 다음달 9일 개최 글로벌 반도체 패키징 첨단 기술 개발 경쟁이 치열하다. 반도체 산업 패권을 쥐기 위해서는 패키징 기술을 선점해야 하기 때문이다. 반도체 기업들은 끊임없는 기술 개발로 패키징 경쟁력을 끌어올리고 있다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사는 11월 9일 부산 한화리조트에서 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'를 개최하고 반도체 패키징 산업을 조망하고 반도체 기업과 소부장 업체들의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다.  아므란 에이탄 TSMC 첨단패키징기술서비스(APTS) 이사 아므란 에이탄 TSMC 첨단 패키징 기술 서비스(APTS) 이사는 '첨단 패키징을 위한 본딩 기술'을 주제로 발표한다. 에이탄 이사는 반도체 패키지 디자인 유연성을 높여주는 공정과 구조적 이슈를..

[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"

[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)

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[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전

日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전 트렌드 | 일본 | 도쿄무역관 하세가와요시유키  |  2022-06-03   | 세계적인 EV 수요 증가로 배터리 시장 급성장 중 | 일본 자동차 업계도 뒤늦게 EV화 노선 돌입 최근 세계적인 반도체 부족으로 인해 일본 산업계가 큰 어려움에 봉착한 가운데, 최근 전 세계적인 탈탄소 움직임에 따른 차량 전동화 추진이 가속화되면서 전기차(EV)를 비롯한 전동차의 핵심부품이 새로운 '산업의 쌀'로 대두되고 있다. 일본에서는 국가 경제의 기반을 이루는 산업의 핵심품목을 '산업의 쌀'이라고 일컫는데, 이는 '광범위하게 소비되고 생산의 기반이 되는 필수불가결한 핵심식량인 쌀'과 같이 중요한 자..

[KCSDT2024] 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 안내

2024년 5월 22일(수)~24일(금) 구미, 구미코에서 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 (KCSDT 2024 GUMI)가 개최됩니다.본 학회 회원님들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.  

[디일렉] 차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스 안내

참가 신청 바로가기>> (선착순 100명)​전자부품 전문미디어 '디일렉'에서 PCB와 SMT(Surface Mounter Technology) 기술 동향과 시장 전망을 짚어보는 콘퍼런스를 개최합니다. 오는 2월 21일(수) 오전 10시~오후 5시까지 수원컨벤션센터 콘퍼런스룸 103호에서 진행되며, SMT 및 PCB 분야를 주도하는 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기술기업, 연구소/학계 전문가들로부터 새로운 PCB 시장의 트렌드를 들어보는 행사이니 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 감사합니다.    

[KMEPS] 반도체 패키징 발전전략 심포지엄 (11/8/14:00~) 개최 안내

본 학회 및 대한전자공학회, 전자신문, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국반도체산업협회가 결성한 "반도체 패키징 발전전략 포럼"에서 주최하는 "반도체 패키징 발전전략 심포지엄"이 11월 8일(수) 한국과학기술회관 12층, SC컨벤션센터에서 14시부터 개최됩니다.  최근 메모리 반도체 중심의 국내 반도체 산업이 지속적 발전의 한계에 부딪히면서 반도체 패키징 기술이 핵심으로 부상함에 따라 국내 반도체 패키징 산업의 획기적인 발전을 위해 범국가적 차원에서 총체적·체계적 자구 노력과 정책적 지원을 독려하고자 개최되는 심포지엄에 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.   

[전자신문] TECH SUMMIT (10/18(수)~20(금))

무료 사전 등록 안내>>‘테크서밋 2023’은 전 세계 반도체·디스플레이 산업에서 핵심적인 위치를 차지하고 있는 기업의 첨단 기술 현황부터 사업 전략까지 총망라한 행사입니다. 특히 2나노 시대를 대비한 반도체 첨단 공정, 반도체 미세화 한계를 극복할 패키징 기술, 인공지능(AI) 등 시장 주요 트렌드를 짚고 대응 전략을 모색하는 자리로 10월 18일(수)부터 20일(금)까지 엘타워 7층 그랜드홀에서 개최됩니다.사전 등록 시 무료로 참석하실 수 있으니 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 감사합니다.​ 

[(사)한국전자파학회] 2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 안내

(사)한국전자파학회 주최 ‘고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’이 아래와 같이 개최됩니다.​패키징 분야에서의 새로운 추세에 대응하고 국내 패키지 설계 분야의 경쟁력을 확보하는데 일조하기 위해 마련된 워크숍으로 한 편의 기조강연과 총 여섯 편의 기술 세미나들로 프로그램이 진행되오니 많은 관심과 참여 부탁드립니다.​ 

[채용] 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고

한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고 1. 한국전자통신연구원 ICT창의연구소 저탄소집적기술창의연구실에서 정규직 모집2. 자세한 사항은 첨부 파일 참고3. 문의사항: 최광성 실장(kschoi@etri.re.kr)많은 관심과 지원 바랍니다. 감사합니다.ETRI (붙임1-1)2023년 1차 정규직 및 실무직 공개채용 공고문.pdfETRI NCS기반 직무기술서(A2023-22,연구직(일반연구)).pdf  

[채용] 한국기계연구원(KIMM) 연수직(박사후연구원_YS포닥_인턴) 채용 공고

한국기계연구원(KIMM) 2022년 하반기 연수직(박사후연구원, YS포닥, 인턴) 채용 공고 한국기계연구원(KIMM)은 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관으로서 진취적이고 사명감 넘치는 인재를 찾습니다. 금번 채용은 블라인드 채용 방식으로 진행될 예정입니다. 많은 지원 바랍니다.1. 응시자격 및 우대사항 1) 공통 [응시자격] - 2022년 9월 16일 이내 임용 가능한 자 ※ 코로나19 등의 불가피한 상황에 따라 변동될 수 있음 - 아래 결격사유에 해당하지 않는 자 (합격 이후 확인될 경우 합격취소 또는 직권면직) 1. 국가공무원법 제33조(결격사유) 각 호에 해당하는 자 2. 병역의무를 기피한 사실이 있는 자 3. 법률에 의하여 공민권이 정지 또는 박탈된 자 4. 신원조회 결과 부적격자로 판정된 자(신원조회 대상자에 한함) 5. 다른 공공기관에서 부정한 방법으로 채용된 사실이 적발되어 채용이 취소된 자 6. 해외여행에 결격사유가 있는 자 ..

[가천대학교] '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업 모집

가천대학교에서 교육부 주관 '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업을 모집합니다.1. 조기취업형 계약학과란?- 입시과정에 기업관계자가 참여하여 대학과 공동으로 우수인재 선발- 기업맞춤형 교육과정 개설(교육과정 참여)- 3년 과정으로 이론(1학년 60학점) + 정규직원으로 구성됨2. 계약학과 선발절차- 대학과 협약한 중소٠중견기업이 제시한 인사기준을 반영    대학과 기업이 공동으로 학생을 선발하여 채용 약정을 체결함- 지원자 서류심사를 통해 5배수를 대학이 선발한 후  대학+기업 면접을 통해 최종 합격생을 선발함3. 계약학과 운영내용- 대학에서 1년간 전공기초능력과 현장실무 기본교육을 이수 후  약정기업에 취업하여 해당 직무관련 심화교육 및 직무역량 고도화(2, 3학년)이외 참여기업 역할, 참여기업 세재정 지원혜택 등 자세한 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.감사합니다.※ 이외 상세 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.

[한국과총] 2022 차세대 과학기술리더 지원사업 교류협력 프로그램 참가자 모집 안내

[한국발명진흥회] 2022년 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회 개최(6.9까지 접수)